2026年5月13日至15日，第十八屆深圳國(guó)際電池技術(shù)交流會(huì)/展覽會(huì)（CIBF 2026）盛大舉行。亨通股份（股票代碼：600226）全資子公司亨通銅箔攜全系列雙面光鋰電銅箔產(chǎn)品亮相，重點(diǎn)展示了其在極薄化、高強(qiáng)度、高延伸等方向上的技術(shù)突破，以高抗高延的高性能銅箔引發(fā)廣泛關(guān)注，成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)動(dòng)力電池與固態(tài)電池領(lǐng)域客戶的技術(shù)焦點(diǎn)。
穿透厚度與強(qiáng)度的“矛盾壁壘”，實(shí)現(xiàn)高性能銅箔跨越式突破
在鋰電銅箔領(lǐng)域，厚度與強(qiáng)度、延伸率之間的矛盾長(zhǎng)期制約著高能量密度與高安全電池的發(fā)展。亨通銅箔通過自主開發(fā)的電解銅箔晶粒細(xì)化與應(yīng)力調(diào)控技術(shù)，成功在5-6μm厚度區(qū)間，實(shí)現(xiàn)了抗拉強(qiáng)度≥700N/mm2、延伸率≥5%的優(yōu)異匹配，在保證極薄化的同時(shí)，顯著提升負(fù)極集流體的抗形變能力和加工耐受性。
這一性能組合，使其在高鎳三元、高硅負(fù)極、快充電芯及固態(tài)電池等前沿體系中表現(xiàn)尤為突出，能夠有效緩沖負(fù)極充放電過程中的體積膨脹應(yīng)力，避免極片斷裂和界面失效，顯著提升電芯循環(huán)壽命與安全性。
極薄+高抗+高延，全面覆蓋多元應(yīng)用場(chǎng)景
亨通銅箔構(gòu)建了從3μm到6μm的雙面光鋰電銅箔產(chǎn)品矩陣，滿足從消費(fèi)電子到動(dòng)力電池、從儲(chǔ)能到固態(tài)電池的全場(chǎng)景需求：
3μm極薄銅箔：極致輕量化，適配折疊終端、超薄筆記本、無人機(jī)等高端3C消費(fèi)電子；
3.5μm銅箔：兼顧輕量化與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，適用于長(zhǎng)續(xù)航新能源乘用車及大型工商業(yè)儲(chǔ)能；
4.5μm通用型銅箔：性價(jià)比突出，廣泛用于電動(dòng)兩輪車、數(shù)碼電池、小型儲(chǔ)能等大眾化場(chǎng)景；
4.5-6μm高抗高延銅箔：抗拉400-500N/mm2，延伸率≥7%，適配硅碳、硅氧等高膨脹負(fù)極體系，用于長(zhǎng)循環(huán)乘用車與戶用儲(chǔ)能；
超高抗銅箔（≥700N/mm2）：為高端新能源車、快充電池、固態(tài)電池等前沿領(lǐng)域打造。
以材料工藝革新，賦能下一代電池技術(shù)
亨通銅箔不僅在產(chǎn)品性能上持續(xù)突破，更在潤(rùn)濕性、晶粒均勻性、雙面光潔度等關(guān)鍵指標(biāo)上形成系統(tǒng)性優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品潤(rùn)濕性≥38mN/m，顯著提升電解液浸潤(rùn)效率，助力電芯制程良率和一致性提升。
面向固態(tài)電池、高硅負(fù)極、高電壓體系等下一代電池技術(shù)路線，亨通銅箔已完成多款高抗高延產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證與小批量導(dǎo)入，正在加速推進(jìn)高端銅箔的國(guó)產(chǎn)化替代與全球化布局。
持續(xù)突破圈層，驅(qū)動(dòng)銅箔行業(yè)跨越式成長(zhǎng)
從極薄消費(fèi)電子到超高強(qiáng)動(dòng)力電池，從傳統(tǒng)液態(tài)鋰電到全固態(tài)電池，亨通銅箔正以“厚度更薄、強(qiáng)度更高、延伸更優(yōu)”的技術(shù)路徑，不斷穿透材料性能與應(yīng)用場(chǎng)景之間的圈層壁壘。
未來，亨通銅箔將繼續(xù)聚焦高端化、差異化的銅箔產(chǎn)品路線，以極致性能支撐全球新能源電池產(chǎn)業(yè)向高能量密度、高安全、長(zhǎng)壽命方向持續(xù)進(jìn)化，為全球能源轉(zhuǎn)型提供堅(jiān)實(shí)的關(guān)鍵材料底座。
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